具有整体散热装置的发光二极管

摘要

发光二极管被配置有一个具有整体散热装置的封装。一种具有高热传导率的材料被耦接于一个半导体芯片，提供一条将热从容易感到过热的芯片中排出的路径。在某些样式中，散热装置也提供一个第二末端，其进一步便于将热量从器件封装中排出。该高传导率路径与其他LED封装元件整体形成并共同工作，为LED功能提供额外的支持。

主权项

1、光源，包括至少一个发光半导体二极管和支撑封装，所述的支撑封装包括：基座部件，外壳部件，热导体和双极电导线，所述基座部件包括由刚性材料形成的基板，可用于在其上接纳所述外壳，进一步可用于提供至少一个电导线从中穿过的通道；所述外壳部件包括透光材料，可用于与所述基座耦接；所述热导体部署在所述基座上，与所述半导体二极管热接触，由此，在所述二极管产生的热被从半导体芯片排出；并且所述双极电导线被配置用于提供与所述半导体二极管的电接触。