发明名称 一种阵列化锰铜薄膜超高压力传感器及制备方法
摘要 本发明是提供了一种阵列化锰铜薄膜超高压力传感器及其制备方法,其特征是它包括形状为阵列式结构的N个压力敏感元件锰铜薄膜2和无机材料封装薄膜4;该传感器采用全薄膜工艺制作。本发明的传感器,消除了封装材料的高压旁路效应,可使传感器的测试精度达到为3~5%,响应时间缩短为20~40ns;具有一次可以高精度、高可靠性地测量大面积的超高压力的特点。本发明的传感器主要用于测试强冲击波的压力,如主要应用在测量装甲、核武器爆炸冲击波的压力测量等国防领域中。
申请公布号 CN1297808C 申请公布日期 2007.01.31
申请号 CN03135791.1 申请日期 2003.09.09
申请人 电子科技大学 发明人 杨邦朝;段建华;杜晓松;周鸿仁;崔红玲;徐蓓娜
分类号 G01L1/18(2006.01) 主分类号 G01L1/18(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种阵列化锰铜薄膜超高压力传感器,包括基板(1)、电极(3)、后置件(5), 其特征是它还包括形状为阵列式结构的N个压力敏感元件锰铜薄膜(2)和无机 材料封装薄膜(4),所述的阵列式结构是指由N个压力敏感元件锰铜薄膜(2) 均匀对称分布、且每个压力敏感元件锰铜薄膜(2)均连接四个电极(3)所构成 的结构;形状为阵列式结构的N个压力敏感元件锰铜薄膜(2)沉积在基板(1) 上面,再沉积N×4个电极(3),然后在压力敏感元件锰铜薄膜(2)和电极(3) 的表面上沉积无机材料封装薄膜(4),最后在无机材料封装薄膜(4)上面粘贴 后置件(5),将整个传感器封装起来。
地址 610054四川省成都市建设北路二段四号