发明名称 |
采用物理气相沉积法制备二硫化钨固体润滑膜的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种采用物理气相沉积法制备二硫化钨固体润滑膜的方法,是通过以下步骤实现的:对需镀膜的基体或基片表面进行清洗,并对基体或基片进行冷却;将美国MSC公司的WS<SUB>2</SUB>粉进行烘干并与硫压制而成作为靶材;将镀膜室抽至高真空后,充入惰性气体;通过射频溅射仪将靶材原子从靶表面溅射下来,向基体或基片迁移,形成膜层;同时对基体或基片进行冷却;由于采用物理气相沉积中的射频溅射方法,制备出来的WS<SUB>2</SUB>固体润滑膜,附着力好,膜厚均匀,不易磨损,同时耐高温,具有较低的摩擦系数(仅为0.036),涂层厚度0.5微米,镀膜前后磨损率成倍降低;尤其适合于高温、高压、高负荷和高真空条件下的润滑。 |
申请公布号 |
CN1880499A |
申请公布日期 |
2006.12.20 |
申请号 |
CN200510026745.6 |
申请日期 |
2005.06.15 |
申请人 |
比尔安达(上海)润滑材料有限公司 |
发明人 |
汪鸿涛;刘芳 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/06(2006.01);C23C14/02(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
薛琦 |
主权项 |
1.一种采用物理气相沉积法制备二硫化钨固体润滑膜的方法,是通过以下步骤实现的:对需镀膜的基体或基片表面进行清洗,并对基体或基片进行冷却;将美国MSC公司的WS2粉进行烘干并与硫压制而成作为靶材;其中重量百分含量:WS2粉90%~99%,硫的1.0~10.0%;将镀膜室抽至高真空后,充入惰性气体;通过射频溅射仪对靶材施加400-1000v的负电压,将靶材原子从靶表面溅射下来,向基体或基片迁移,并在基体或基片负偏压的作用下沉积于基片,形成膜层;同时对基体或基片进行冷却。 |
地址 |
200444上海市宝山丰翔路1409号工业园区大厦414室 |