发明名称 |
非挥发性存储器及其制造方法 |
摘要 |
一种非挥发性存储器的制造方法,此方法先于基底中形成多个第一沟槽与第二沟槽,其中这些第二沟槽位于第一沟槽上面,且横越第一沟槽。然后,于第二沟槽的侧壁上依序形成电荷穿隧层与电荷储存层。接着,于第一沟槽中填入绝缘层。之后,于第二沟槽的侧壁形成电荷阻挡层,及于第二沟槽的底部形成栅介电层。继之,于第二沟槽中填入控制栅极层。然后,于控制栅极层两侧的基底中形成第一掺杂区。 |
申请公布号 |
CN1881566A |
申请公布日期 |
2006.12.20 |
申请号 |
CN200510078054.0 |
申请日期 |
2005.06.14 |
申请人 |
茂德科技股份有限公司 |
发明人 |
王廷熏 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01);H01L21/8246(2006.01);H01L21/8239(2006.01);H01L27/10(2006.01);H01L27/112(2006.01);H01L27/115(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种非挥发性存储器的制造方法,包括:提供一基底;于该基底中形成多个第一沟槽与多个第二沟槽,其中该些第二沟槽位于该些第一沟槽之上,并且横越该些第一沟槽;于各该第二沟槽的侧壁上依序形成一电荷穿隧层与一电荷储存层;于各该第一沟槽中填入一绝缘层;于各该第二沟槽的侧壁形成一电荷阻挡层,覆盖该电荷储存层;于各该第二沟槽的底部形成一栅介电层,该栅介电层至少覆盖位于相邻二该些第一沟槽之间的该基底;于各该第二沟槽中填入一控制栅极层;以及于该控制栅极层两侧的该基底中形成多个第一掺杂区。 |
地址 |
中国台湾 |