发明名称 非挥发性存储器及其制造方法
摘要 一种非挥发性存储器的制造方法,此方法先于基底中形成多个第一沟槽与第二沟槽,其中这些第二沟槽位于第一沟槽上面,且横越第一沟槽。然后,于第二沟槽的侧壁上依序形成电荷穿隧层与电荷储存层。接着,于第一沟槽中填入绝缘层。之后,于第二沟槽的侧壁形成电荷阻挡层,及于第二沟槽的底部形成栅介电层。继之,于第二沟槽中填入控制栅极层。然后,于控制栅极层两侧的基底中形成第一掺杂区。
申请公布号 CN1881566A 申请公布日期 2006.12.20
申请号 CN200510078054.0 申请日期 2005.06.14
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 王廷熏
分类号 H01L21/8247(2006.01);H01L21/8246(2006.01);H01L21/8239(2006.01);H01L27/10(2006.01);H01L27/112(2006.01);H01L27/115(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种非挥发性存储器的制造方法,包括:提供一基底;于该基底中形成多个第一沟槽与多个第二沟槽,其中该些第二沟槽位于该些第一沟槽之上,并且横越该些第一沟槽;于各该第二沟槽的侧壁上依序形成一电荷穿隧层与一电荷储存层;于各该第一沟槽中填入一绝缘层;于各该第二沟槽的侧壁形成一电荷阻挡层,覆盖该电荷储存层;于各该第二沟槽的底部形成一栅介电层,该栅介电层至少覆盖位于相邻二该些第一沟槽之间的该基底;于各该第二沟槽中填入一控制栅极层;以及于该控制栅极层两侧的该基底中形成多个第一掺杂区。
地址 中国台湾