| 发明名称 | 电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种制造电子器件的方法，所说电子器件包括：第一电子元件，所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂，利用热压焊头，通过热压焊，安装在布线板的所说一个主表面上的；及第二电子元件，所说第二电子元件是通过熔化焊膏材料，安装于布线板的所说一个主表面的不同于第一区的第二区上的，其安装后的高度高于所说第一电子元件，其中在安装所说第二电子元件之前，安装所说第一电子元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1291467C | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN01125227.8 | 申请日期 | 2001.08.31 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立北海半导体株式会社 | 发明人 | 中村滋 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种制造电子器件的方法，所说电子器件包括：第一电子元件，所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂，利用热压焊头，通过热压焊，安装在布线板的所说一个主表面上的；及第二电子元件，所说第二电子元件是通过熔化焊膏材料，安装于布线板的所说一个主表面的不同于第一区的第二区上，所说第二电子元件高于所说第一电子元件，所说方法包括以下步骤：在安装所说第二电子元件之前，安装所说第一电子元件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||