| 发明名称 | 电子装配件和构建电子装配件的方法 | ||
| 摘要 | 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。 | ||
| 申请公布号 | CN1291629C | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN02817811.4 | 申请日期 | 2002.08.15 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 詹姆斯·杰克逊;达米翁·瑟尔斯;特伦斯·迪斯洪格 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K1/16(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种构建电子装配件的方法，包括：将多个焊球附着到第一衬底上，所述焊球包括由第一距离相互间隔开的电源焊球，以及由第二距离相互间隔开的信号焊球，所述第二距离比第一距离要大；将所述焊球抵靠在第二衬底上；对焊球加热使得它们熔化，所述电源焊球相互结合，而所述信号焊球相互间保持不连接；以及使焊球冷却使得它们固化，随后所述电源焊球被平行地连接到公共电源平面上，每个信号焊球被连接到单独的信号过孔上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||