| 发明名称 |
Verfahren, Vorrichtung und System zum Bonden eines Halbleiterelementes |
| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie eine Vorrichtung und ein System zum Bonden eines Halbleiterelementes (4), bei dem nacheinander verschiedene Kontaktflächen (8) des Halbleiterelementes (4) mit Anschlussflächen (2, 3, 7) mittels Bonddrahtelementen (6) verbunden werden und bei dem während des Bondvorgangs eine durch das Halbleiterelement (4) beeinflusste elektrische Größe erfasst wird.</p> |
| 申请公布号 |
DE102005012992(A1) |
申请公布日期 |
2006.10.05 |
| 申请号 |
DE20051012992 |
申请日期 |
2005.03.21 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SIEPE, DIRK;BAYERER, REINHOLD;LENNIGER, ANDREAS |
| 分类号 |
H01L21/607;H01L21/66 |
主分类号 |
H01L21/607 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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