发明名称 WAFER DE-CHUCKING METHOD
摘要
申请公布号 KR20060065766(A) 申请公布日期 2006.06.14
申请号 KR20040104169 申请日期 2004.12.10
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 JUNG, YOON SANG;KIM, TAEG KON;JANG, KI JOONG;JUNG, JIN SU;CHOI, JAE SUN
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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