发明名称 一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须及其制备方法
摘要 本发明公开了一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须。它是由质子酸掺杂的苯胺经原位聚合,包覆于晶须上所形成的一种亚微米级的导电晶须。其电导率约为10<SUP>-2</SUP>~1.0s/cm,该导电晶须的制备过程如下:按一定比例依次向晶须水相悬浮体系中加入苯胺、质子酸、氧化剂(其中苯胺、氧化剂与晶须的摩尔比=1∶0.4~1.4∶1~10),混合体系在机械搅拌、室温条件下连续聚合反应4~12小时。产品经过滤或离心脱水后,用去离子水清洗,直至洗液pH值达到6~8为止,喷雾干燥后制得。所得导电晶须为聚苯胺包覆的六钛酸钾晶须、八钛酸钾晶须或二氧化钛晶须,其平均直径为0.1~5μm,长径比为2~500。
申请公布号 CN1786050A 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN200510095422.2 申请日期 2005.11.14
申请人 南京工业大学 发明人 陆小华;史以俊;王昌松;冯新
分类号 C08G73/02(2006.01);C08K7/02(2006.01);H01B1/00(2006.01) 主分类号 C08G73/02(2006.01)
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 徐冬涛
主权项 1、一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须,其特征在于它是由质子酸掺杂的苯胺经原位聚合,包覆于晶须上所形成的一种亚微米级的导电晶须,其电导率为10-2~1.0s/cm。
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