| 发明名称 | 半导体能量晶片枕垫 | ||
| 摘要 | 一种半导体能量芯片枕垫，包含有一可供人体预定部位靠垫的垫体，并于垫体内部一体包覆有复数半导体能量芯片，该导半体能量芯片具有一可供发热的基材，并于基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，可与基材一体形成一半导电性的发热薄膜，人体预定部位靠垫于枕垫时，可受垫体内部半导体能量芯片放射光能波与产生快速共振吸收作用，使人体健康获致极大帮助。 | ||
| 申请公布号 | CN2787093Y | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN200420122288.1 | 申请日期 | 2004.12.29 |
| 申请人 | 黄定宗 | 发明人 | 黄定宗 |
| 分类号 | A47G9/10(2006.01);H01L21/302(2006.01) | 主分类号 | A47G9/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1、一种半导体能量芯片枕垫，其特征在于，包含有：一垫体；复数半导体能量芯片，各具有一可供发热且呈预定形状的基材，该基材表面披覆或喷附有一为导电材料的披覆材，该等半导体能量芯片一体包覆于垫体内部。 | ||
| 地址 | 台湾省彰化县 | ||