| 发明名称 | 齿轮激光焊接加工方法 | ||
| 摘要 | 一种焊接技术领域的齿轮激光焊接加工方法。本发明通过对焊接的基本参数的调整，以及增加预焊、后焊步骤，来确保焊接合金结构钢的熔深及焊后扭矩达到要求，具体步骤为：机加工过程控制、焊前清洗、焊前清洁、预焊、深熔焊、后焊、保护气体流量控制；所述的焊接的基本参数包括离焦量、深熔焊功率、深熔焊线速度。本发明方法使二氧化碳激光焊机扩大了应用，使之既能正常焊接原有的零件，还能焊接各种系列的档位齿轮，可以很大程度上避免缺陷的存在。而且解决了焊接气泡、裂缝、焊缝形状差等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1785576A | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN200510111573.2 | 申请日期 | 2005.12.16 |
| 申请人 | 上海汽车股份有限公司 | 发明人 | 林叶 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K26/14(2006.01) | 主分类号 | B23K26/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1、一种齿轮激光焊接加工方法，其特征在于，通过对焊接的基本参数的调整，以及增加预焊、后焊步骤，来确保焊接合金结构钢的熔深及焊后扭矩达到要求，具体步骤为：机加工过程控制、焊前清洗、焊前清洁、预焊、深熔焊、后焊、保护气体流量控制；所述的焊接的基本参数包括离焦量、深熔焊功率、深熔焊线速度。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区松涛路563号A座5层 | ||