| 主权项 |
1.一种聚合组成物,其特征在包含有经 下述制备所获得之反应产物,该制备 系将一或更多之聚(芳基环丁烯)暴 露于该聚(芳基环丁烯)进行聚合之 温度下者,其中该聚(芳基环丁烯) 具有二或更多之芳基部份,且该等芳 基部份并以一或更多之环丁烯环稠合 于每一芳基部份,同时芳基部份系直 接与另一键结,或以一架桥元件连结 ,该等架桥元件则为(1)一种多价无机 基,或,(2)一种多价有机基。2.一种如请求专利部份 第1项所述之聚 合组成物,其特征在于该聚合之温度 大约在30℃或更高之温度。3.一种如请求专利部份 第1项所述之聚 合组成物,其特征在于该多价有机基 包含(a)一种烃多价基或含杂原子之烃 多价基,或,(b)一种键结于可将烃多 价基或含杂原子之烃多价基连结于芳 基环丁烯基芳基部份之多价部份的烃 多价基或含杂原子之烃多价基。4.一种如请求专 利部份第3项所述之聚 合组成物,其特征在于该多价连结部 份为氧、硫、氮、磷、氧羰基、羧醯 胺基、碳醯二氧基、亚氨基(imido )、环亚氨基、羧醯胺氧基、羧酸铵 盐或次 基(urelene)。5.一种如请求专利部份第3项所 述之聚 合组成物,其特征在于该烃多价基为 烷芳多价基、烷多价基、烯多价基、 芳多价基或烯芳多价基。6.一种如请求专利部份 第5项所述之聚 合组成物,其特征在于该烃多价基为 C1-20之烷多价基、芳多价基、烷芳 多价基或烯多价基。7.一种如请求专利部份第5项 所述之聚 合组成物,其特征在于该烃多价基为 C2-10之烷多价基或C2-10之烯多价 基或烯芳多价基,其中该烯部份为亚 乙烯基(Vinylene;乙烯撑),而该 芳基部份则为苯基。8.一种如请求专利部份第1项 所述之聚 合组成物,其特征在于该芳基部份为 一苯部份。9.一种如请求专利部份第8项所述之聚 合组成物,其特征在于包含二个以二 价有机基架桥之苯并环丁烯基。10.一种如请求专 利部份第9项所述之聚 合组成物,其特征在于该二价有机基 为甲撑(Hydrocarby lene)、二羰 氧基甲撑(dicarbonyloxy hydro- carbylene)、二羧醯胺基甲撑( dicarboxamido hydrocarbylene) 、二羰二氧基甲撑(dicarbonyldio- xy hydrocarbylene)、二氧基甲 撑(dioxyhydro-carbylene)或二 硫基甲撑(dithiohydro-carbyle- ne)基。11.一种制备含有一或更多之聚(芳基环 丁烯)化合物其反应所得产物之聚合 组成物的方法,其特征在于:将至少 一聚(芳基环丁烯)化合物暴露于该 至少一聚(芳基环丁烯)化合物进行 聚合之温度下者;其中该至少之一聚 (芳基环丁烯)系具有二或更多之芳 基部份,且该等芳基部份并以一或更 多之环丁烯环稠合于每一芳基部份, 同时芳基部份并系直接与另一键结, 或以一架桥元件连结,而该等架桥元 件则为(1)一种多价无机基,或,(2)一 种多价有机基者。12.如请求专利部份第11项所述 之方法, 其特征在于该聚合之温度至少为30℃ 。13.如请求专利部份第11项所述之方法, 其特征在于该聚合之温度至少为 150℃。14.如请求专利部份第11项所述之方法, 其特征在于该聚合之温度至少为 200℃。15.如请求专利部份第11项所述之方法, 其特征在于该多价基包含(a)一种烃多 价基或含杂原子之烃多价基,或,(b) 一种键结于可将烃多价基或含杂原子 之烃多价基连结于芳基环丁烯芳基部 份之多价部份的烃多价基或含杂原子 之烃多价基。16.如请求专利部份第15项所述之方 法, 其特征在于该多价连结部份为氧、硫 、氮、磷、氧、基、羧醯胺基、碳醯 二氧基、亚氨基(imido)、环亚氨 基、羧醯胺氧基、羧酸铵盐或次 基 (urelene)。17.如请求专利部份第15项所述之方法, 其特征在于该烃多价基烷芳多价基 、烷多价基、烯多价基、芳多价基或 烯芳多价基。18.如请求专利部份第11项所述之方 法, 其特征在于该芳基部份为一苯部份。19.如请求专 利部份第18项所述之方法, 其特征在于包含二个以二价有机基架 桥之苯并环丁烯基。20.如请求专利部份第19项所 述之方法, 其特征在于该二价有机基为甲撑( Hydrocarby lene)、二氧基甲撑( dicarbonyloxy hydrocarbylene) 、二羧醯胺基甲撑(dicarboxamido hydrocarbylene)、二二氧基甲撑 dicarbonyldioxyhydrocarbyle- ne)、二氧基甲撑(dioxyhydro- carbylene)或二硫基甲撑(dithi- ohydrocarbylene)基。 |
