| 主权项 |
1.一种可固化之有机矽氧烷组合物,包 含 (A)100份以重量计之有机聚矽氧烷, 其内每一分子至少含2个矽链结低 级烯基, (B)0.3至40份以重量计之有机氢聚矽 氧烷,其内每一分子至少含2个矽 键结之氢原子, (c)有效催化用量之铂族金属或该金属 之化合物, (D)0.1至30份以重量计之有机矽化合 物(具烯属不饱和度及烷氧基,二 者均链结于矽)或该有机矽化合物 之部份水解缩合物,及 (E)0.001至10份以重量计之(1)铝或锆 之化合物,该化合物为醇盐,酚盐 ,羧酸酯,或-二酮或 -羟基 酮之衍生物;或(2)该铝或锆化合物 与上述有机矽化合物之反应产物。2.根据上述请 求专利部份第1.项所述之 组合物,其中该有机聚矽氧烷为液态 二有机乙烯基甲矽烷氧端基之二有机 聚矽氧烷,该有机氢聚矽氧烷为直键 且每一分子至少含三个矽键结氢原子 ,且组份(A)及(B)中所存在之所有矽链 结烃基,除乙烯基外,皆为甲基,苯 基或3,3,3-三氟丙基。3.根据上述请求专利部份第2. 项所述之 组合物,其中该有机矽化合物代表式 为XYmSi(OR)3-m,其中X为乙烯 基,丙烯基或-甲基丙烯氧基丙基 ,Y为甲基,R为甲基或2-甲氧乙 基且m为0或1,该铝或锆化合物系 -二酮之衍生物且存在之浓度为每 100份组份(A)含0.5至10份以重量计 ,且组份(A)及(B)中存在之所有矽链结 烃基,除乙烯基外,为甲基。4.根据上述请求专利部 份第3.项所述之 组合物,其中该有机矽化合物之存在 浓度为每100份组份(A)含0.5至10份 以重量计。5.根据上述请求专利部份第3.项所述之 组合物,其中该有机矽化合物系与不 含烯键不饱和度之烷氧基矽烷之共同 水解缩合物。6.根据上述请求专利部份第5.项所述 之 组合物,其中该烷氧基矽烷为3-缩 水甘油氧丙基三甲氧基矽烷。7.根据上述请求专 利部份第3.项所述之 组合物,其中该铝或锆之化合物为乙 醯醋酸酯。8.根据上述请求专利部份第1.项所述之 组合物,其中该组合物内每100份以 重量计之组份(A)含10至300仿似重量 计之充填剂。9.根据上述请求专利部份第8.项所述 之 组合物,其中该充填剂为细分之石英 。 |
