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1.一个自非晶质金属建构一接合的磁心的方法,包括步骤以卷曲一非晶质金属条形成一封闭回圈具有若干层圈安置于一开口上,定位前述封闭回圈于一支持表面以一方位其可允许非晶质金属本身具有的挠性收缩于回圈开口上并形成一凹面回圈于封闭回圈的未支持部份,抬升至少一个层圈离开凹面回圈以提供一间隙介于至少一个抬升层圈及凹面回圈的剩余部份间,切割前述至少一个抬升层圈,并重复抬升及切割步骤直到所有的层圈都切割完毕。2.依申请专利范团第1.项中的方法,其中切割至少一个层圈的步骤包括指定至少某些切割位置的步骤以提供一预定之步阶型式。3.依申请专利范围第1.或2.项的方法,包括固定层圈在一起于封闭回圈的预定周围位置的步骤,以保持在切割层圈的步骤前的层圈似一卷曲的位置关系。4.依申请专利范围第3.项中的方法,其中固定层圈的步骤包括应用一窄胶带上黏性跨过层圈的边缘的步骤,以结合层圈在一起。5.依申请专利范围第3.或第4.项的方法,其中定位封闭回圈于一支持表面的步骤,定位封闭回圈因此磁心回圈的固定周围位置在磁心回圈七直接由支持表而支持的部份。6.依申请专利范围第5.项中的方法,其中抬升若干层圈离开凹面回圈的步骤包括应用磁场至凹面回圈内层圈的步骤。7.依申请专利范围第6.项中的方法,其中应用磁场至凹面回圈内层圈的步骤包括置入磁场由介于磁场源及抬高的层圈间的磁性吸引以抬高若干层圈。8.依申请专利范围第6.项中的方法,其中应用磁场至凹面回圈内层圈的步骤包括置入磁塌介磁性排斥以磁性地散开层圈。9.依申请专利范围第8.项中的方法,其中置入磁场的步骤包括安置同极性铁于封闭回圈的相反边邻接于层圈边绿之步骤。10.依申请专利范围第1.到9.项中任一项之方法,其中的卷曲步骤包括卷曲非晶质金属条于一圆形截面形态之心轴的步骤。11.依申请专利范围第9.项中的方法,其中包括移开层圈尾端的步骤,这在其切割,离开磁心回圈之后。12.依申请专利范围第11.项中的方法,其中在其切割后移开层圈尾端的步骤,包括应用一磁场至切割的尾端之步骤。13.依申请专利范围第1.项中的方法,其中抬升至少一个层圈的步骤抬升了若干层圈,而切割步骤包括提供层切割装置的步骤,前进层切割装置至一切割位置于每个抬升若干层圈的步骤之后,并在每个切割步骤之后退回层切割装置,以避免介于切割装置及抬高层圈步骤间的干扰。14.依申请专利范围第13.项中的方法,其中指定切割位置的步骤提供一步阶型式具有预定数目之步阶,然后重复步阶型式。15.依请求专利范围第14.项中的方法,其中抬升若干层圈的步骤抬升并分散抬升的层圈,以前述层切割装置进入切割位置的步骤自动地选定用以同时切割的层圈其曾提升至一预定高度。16.依申请专利范围第1.项中的方法,其中的卷曲步骤包括提供一卷曲心轴具有分离自卷曲心轴的外卷曲管之步骤,卷曲非晶质金属条于组合的心轴及管上,并在卷曲步骤之后移开管因此可保持回圈的张开。17.依申请专利范围第16.项中的方法,包括在卷曲非晶质金属条的步骤后提供卷曲管内一周边间隔的步骤,邻接着前述周边间隔压平回圈,应用一黏着剂于封闭回圈压平部份内至层圈的边缘,以保持层圈的同于卷曲的位置关系于切割层圈步骤之前,并在层圈位置固定之后移开卷曲管。18.依申请专利范围第1.项中的方法,包括固定层圈一起于封闭回圈的预定周边位置之步骤,以在切除层圈的步骤之前保持层圈的相同的卷曲位置关系,在所有层圈都切除完后反转层圈并安置成一堆,安置这一层堆于一磁心支持固定架上其可允许层的尾端沿磁心支持固定架的相对边垂下,沿磁心支持固定架包里这些层,沿磁心支持固定架封闭这些层以提供封闭回圈一个接合处,在接合处由磁心支持固定架支持时应力减除 化封闭层圈,并在应力减除 化步骤后固结封闭回圈的层圈,除了邻接于接合处的,允许接合处可接收电气绕阻而不会搅乱到磁心回圈的剩余部份。19.依申请专利范围第18.项中的方法,包括在固结步骤之后的步骤为打开封闭回圈的接合处,组合电气线圈于打开的回圈部位,封闭接合处,并在接合处封闭后加以固结此区域。20.依申请专利范围第18.项或19.项的方法,其中固结磁心回圈的步骤,除了接合区域外,包括以黏着剂结合层圈边缘与边缘的步骤。21.依申请专利范围第20.项中的方法,其中在接合区域封闭后的固结步骤包括以黏着剂结合层圈的边缘与边缘的步骤。22.依申请专利范围第1.项中的方法,其中抬升步骤抬升若干层圈及切割步骤切割若干层圈为同时的。23.依申请专利范围第19.项中的方法,其中在接合区域封闭后的固结步骤包括提供开口与层圈沟通使空气可自磁心回圈抽出的步骤。24.依申请专利范围第19.项中的方法,其中在磁心回圈打开接合处的步骤包括伸展打开的磁心回圈端垂直向上,并置入一引导固定器沿前述伸展端以促使组合电气线圈于打开的磁心回圈部位上的步骤。25.依申请专利范围第24.项中的方法,包括在每一导引固定器上紧贴地抽出一绝缘片于至少一电气线圈预定部位上的步骤,以保护电气线圈免于空气产生之污染物。26.依申请专利范围第1.到25.项中的方法,其中的切割步骤包括提供雷射切割装置的步骤,及切割至少一抬升的层圈使用前述雷射切割装置的步骤,其中的雷射切割装置具有一预定的焦点,而抬升步骤抬升至少一个层圈到焦点上。27.依申请专利范围第26.项中的方法,其中移开层圈端在其切割后的步骤包括应用空气到切割端上。28.依申请专利范围第1.到27.项中的方法,包括抬升封闭回圈的步骤在需要时,保持至少一个层圈于预定位置上进行切割步骤。29.依申请专利范围第26.、27.或28.项中的方法,其中的切割步骤包括步骤有,提供切割装置具有第一及第二刃,每个具有第一及第二端,并包括对第二刃的第一端施加压力于第一刃的第一端之时,相对于第二刃邻接前述第一端沿轴旋转第一刃。30.依申请专利范围第29.项中的方法,其中切割步骤包括前进切割装置进入切割位置的步骤,在切割装置前进时导引第二刃的第二端进入一固定导引器,在对第二刃的第二端施加压力于第一刃的第二端的同时,应用一力至第一刃的第二端。31.一个建构非晶质金属的接合磁心的方法,确实地如前所描趋并描绘参考以附图。 |
