发明名称 防阻膜构造
摘要
申请公布号 TW099276 申请公布日期 1988.05.16
申请号 TW075102386 申请日期 1986.05.28
申请人 陶氏化学国际有限公司 发明人 大卫C.卡雷;查理V.纳维克;杰罗德M.兰卡斯特;鲁塞H.克瑞
分类号 B29D7/01;B65D53/06;C08J5/18 主分类号 B29D7/01
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三
主权项 1.一物体,其包括一于其上具有涂敷如 黏合层、卤化聚合体之含一氧化碳聚 合体。2.如请求专利部份第1.项所述之物体, 其中该含一氧化碳聚合体具有至少一 出包括E/CO、E/CO/VA、E /CO/MAA及E/CO/AA之族 群所选择之。3.如请求专利部份第1.项所述之物体 , 其中该卤化聚合体包括一至少由一族 群选择,此族群包含聚卤化乙烯、聚 偏二卤乙烯、聚(偏二卤乙烯)(卤 化乙烯)、卤化聚烯、及卤化聚乙烯 。4.如请求专利部份第1.项所述之物体, 其中此卤化聚合体包含一氯化聚合体 、氟化聚合体、或一氯—氟化聚合体 。5.如请求专利部份第1.项所述之物体, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至50。6.如请求专利部份第1.项 所述之物体, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至40。7.如请求专利部份第1.项 所述之物体, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至30。8.如请求专利部份第1.项 所述之物体, 其中该含一氧化碳具合体为一具有卤 化聚合体涂敷或黏至其之一边的薄膜 ,且具有至少一由下列族群选择之材 料或基质黏至另一边,该族群包含: 树脂、纸、布料、木材、印刷品、黏 合剂、金属、陶瓷、塑胶及其他类似 聚合体。9.如请求专利部份第1.项所述之物体, 其中卤化聚合体层为已被作为一细颗 粒水溶液散布或乳胶而施加至含一氧 化碳聚合体上且乾燥之。10.如请求专利部份第9. 项所述之物体, 其中该细颗粒水溶液散布或乳胶为一 具有固体含量于约10—90重量百分率 之范围。11.如请求专利部份第9.项所述之物体, 其中该细颗粒水溶液散布或乳胶为一 具有固体含量于约30—75重量百分率 之范围。12.如请求专利部份第9.项所述之物体, 其中该细颗粒水溶液散布或乳胶为一 具有约30—90达因/公分范围之表面 张力者。13.如请求专利部份第9.项所述之物体, 其中该细颗粒水溶液散布或乳胶为一 具有约40—80达因/公分范围之表面 张力者。14.如请求专利部份第9.项所述之物体, 其中含一氧化碳聚合体之表面于卤化 聚合体之细颗粒水溶液分布或乳胶之 涂敷前先被处理。15.一以卤化聚合体涂敷含一氧 化碳聚合 体之方法,该方法包含: 电晕处理含一氧化碳聚合体至至 少一表面及至少一部份;涂敷一卤化 聚合体的细颗粒水溶液分布或乳胶至 电晕处理表面;及 乾燥此卤化聚合体。16.如请求专利部份第15.项所 述之方法, 其中该含一氧化碳聚合体具有至少一 由包括E/CO、E/CO/VA、E /CO/MAA及E/CO/AA之族 群所选择之。17.如请求专利部份第15.项所述之方 法, 其中该卤化聚合体包括一至少由一族 群选择,此族群包含聚卤化乙烯、聚 偏二卤乙烯、聚(偏二卤乙烯)(卤 化乙烯)、卤化聚烯、及卤化聚乙烯18.如请求专利 部份第15.项所述之方法, 其中该卤化聚合体包含一氯化聚合体 、氟化聚合体、或一氯—氟化聚合体 。19.如请求专利部份第15.项所述之方法, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至50。20.如请求专利部份第15. 项所述之方法, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至40。21.如请求专利部份第15. 项所述之方法, 其中该一氧化碳在含一氧化碳聚合体 内之重量百分约为1至30。22.如请求专利部份第15. 项所述之方法, 其中该含一氧化碳聚合体为一其之至 少一表面的至少一些部份被黏至另一 材料或基质且该表面为未经电晕处理 的。23.一热密封性物体,其包含一基质其被 热键结至一已于其上涂敷卤化聚合体﹒ 层之合一氧化碳聚合体。24.如请求专利部份第23. 项所述之热密封 性物体,其中此基质本身为一已于其 上涂敷卤化聚合体层之含一氧化碳聚 合体。25.如请求专利部份第23.项所述之热密封 性物体,其中此基质为至少一由下列 族群选择之,该族群包含树脂、纸、 布、木材、印刷品、黏合剂、金属、 陶瓷、及其他聚合体。26.如请求专利部份第23,项 所述之热密封 性物体,其中该基质及涂有卤化聚合 体之含一氧化碳聚合体皆为一包装物 或遮蔽物的部份。27.如请求专利部份第23.项所述 之热密封 性物体,其中此加热之特征系在于藉 高频率电磁辐射产生者。28.如请求专利部份第23. 项所述之热密封 性物体,其中此加热之特征系在于藉 微波能量产生者。29.如请求专利部份第23.项所述 之热密封 性物体,其中此卤化聚合体包含一氯 化聚合体、氟化聚合体、或一氯氟化 聚合体。30.如请求专利部份第23.项所述之热密封 性物体,其中此卤化聚合体包含至少 一由下列族群选择,此族群含:聚卤 化乙烯、聚偏二卤乙烯、聚(偏二卤 乙烯)(卤化乙烯)、卤化聚乙烯、 及卤化聚乙烯。31.如请求专利部份第23.项所述之 热密封 性物体,其中此含一氧化碳聚合体包 含至少一由下列族群选择,该族群含 E/CO、E/CO/VA、E/CO /MAA及E/CO/AA。32.如请求专利部份第23.项所述之热 密封 性物体,其中该一氧化碳在含一氧化 碳聚合体内之重量百分约1至50。33.如请求专利部 份第23.项所述之热密封 性物体,其中该一氧化碳在含一氧化 碳聚合体内之重量百分约1至40。34.如请求专利部 份第23.项所述之热密封 性物体,其中该一氧化碳在含一氧化 碳聚合体内之重量百分约1至30。
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