| 主权项 |
1.一种多层基板,具有: 由绝缘材料所构成之基板; 至少于基板之一方主面上形成金属膜 ,且具有以蚀刻之方法形成而与该第1电 路相对应之模式之导电层; 于该基板上,包括有至少以导电层之 焊锡附着可能层以外部分将其导电层包覆 而成之焊锡阻体层;以及 在基板之导电层上,至少其表面由可 软焊之材料形成且具有以浸于焊锡而形成 且与第2电路相对应之模式之焊锡附着可 能层,以及至少形成于焊鍚附着可能层且 具有与第2电路相应之模式之焊锡层。2.如申请专 利范围第1项所述之多层基板, 其中该焊锡附着可能层系以较高电阻之材 料直接形成在导电层上。3.如申请专利范围第1项 所述之多层基板, 该基板又包括有形成于基板上以回覆导电 层之单1绝缘层。4.如申请专利范围第3项所述之多 层基板, 其中,该焊鍚附着可能层系由导电材料所 构成,而形成于第1绝缘层上。5.如申请专利范围第 4项所述之多层基板, 其中,该焊锡附着可能层系包括藉导电印 墨所形成之导电印墨层。6.如申请专利范围第5项 所述之多层基板, 其中,该导电印墨层系包括藉铜印墨所形 成之铜印墨层。7.如申请专利范围第6项所述之多 层基板, 其中,该铜印墨系至少混合有黏合剂及铜 之徽粒子。8.如申谙专利范围第1.2.3.4.5. 6或7项所述之多层基板,其中,至少备有包 覆焊锡层所形成之第2绝缘层。9.如申请专利范围 第8项所述之多层基板, 其中,该第2绝缘层系包括焊鍚阻体层。10.如申请 专利范围第9项所述之多层基板 ,其中,该导电层系形成于基板之两主要 。11.如申请专利范围第10项所述之多层基板 ,其中,该焊鍚附着可能层及焜鍚层系形 成于基板之两主面。12.如申请专利范围第11项所 述之多层基板 ,该基板又包括将穿孔形成于基板,而该 焊锡层系通过该穿孔连接于导电层或焊鍚 层。13.如申请专利范围第10项所述之多层基板 ,其中,该焊鍚附着可能层及焊锡层系形 成于基板之一方之主面。14.如申请专利范围第13 项所述之多层基板 ,该基板又包括将穿孔形成于基板,而该 焊锡层系通过该穿孔连接于导电层。15.一种多层 基板之制造法,包括: (a)准备由绝缘材料所构件,且于其主面 上形成将导电层蚀刻与第l电路相应之模 式之基板之步骤; (b)以含有铜粒子之印墨印刷之方法于导 电层形成具有与第2电路相应之模式之焊 锡附着可能层之步骤;以及 (c)至少于焊锡附着可能层上以浸于焊锡 之方法形成焊锡层之步骤。16.如申请专利范围第 15项所述之多层基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括以较高 电阻直接将焊锡附着可能层形成于导电层 上之步骤。17.如申请专利范围第15项所述之多层 基板 之制造法,其中尚包括(d)将第1绝缘层 形成于基板上以包覆导电层之步骤。18.如申请专 利范围第17项所述之多层基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括以导电 材料将焊锡附着可能层形成于第l绝缘层 上之步骤。19.如申请专利范围第18项所述之多层 基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括将导电 印墨印刷之步骤。20.如申请专利范围第19项所述 之多层基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括将至少 混合有黏合剂及铜之微粒子之铜印墨准备 之步骤。21.如申请专利范围第15.16.17.18. 19或20项所述之多层基板之制造法,其中 尚包括(e)将第2绝缘层形成至少可包覆 焊锡层之步骤。22.如申请专利范围第21项所述之 多层基板 之制造法,其中该步骤(e)系包括将焊锡 电阻印刷之步骤。23.如申请专利范围第22项所述 之多层基板 之制造法,其中该步骤(a)系包括准备形 成导电层于其两主面之基板之步骤。24.如申请专 利范围第23项所述之多层基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括将焊鍚 附着可能层形成于基板之两主面之步骤。25.如申 请专利范围第24项所述之多层基板 之制进法,其中尚包括(f)将穿孔形成于 基板之步骤,及 (9)将焊鍚层通过穿孔连接于导电层或焊 锡层之步骤。26.如申请专利范围第25项所述之多 层基板 之制造法,其中该步骤(b)系包括将焊鍚 附着可能层形成于基板之一方之主面之步 骤。27.如申请专利范围第26项所述之多层基板 之制造法,其中尚包括(f)将穿孔形成于 基板之步骤,及 (h)将焊锡层通过穿孔连接于导电层之步 骤。图示简单说明: 第1图系表示本发明之一实施例之断面 图; 第2图至第8图系表示第1图实施例之 多层基板制造法例子之工程顺序断面图。 |
