| 发明名称 |
RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURE OF LEAD FRAME, AND RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01280343(A) |
申请公布日期 |
1989.11.10 |
| 申请号 |
JP19890004925 |
申请日期 |
1989.01.13 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
NISHIMURA ASAO;KAWAI SUEO;KITANO MAKOTO;MIURA HIDEO;YAGUCHI AKIHIRO;MURAKAMI HAJIME;YASUHARA TOSHIHARU |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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