| 主权项 |
1﹒一焊接装置,其用以施用流体于水平方向之载架中所装之电子积体电路包装,该载架具有将该装置引端指向下之导轨,该装置包含一流体池,用以导引载架横过焊料池之导轨,一用以支持导轨上载架引端部份之第一从动件,一与第一从动件纵向间隔之以支持导轨上载架尾端部份之第二从动件,及用以推动载架沿导轨上移动之装置,该导轨具有一第一轮廓区以导引该第一从动件向下朝流体之表面移动及一与第一区纵向间隔以同时导引该第二从动件向下朝流体之表面移动的第二从动件,该导轨之第一及第二轮廓区彼此横向偏离,及支持该载架之引端及尾端部份的第一及第二从动件彼此横向偏离以致当载架沿该导轨推动时,该第一从动件迂回通过第二轮廓区且该第二从动件迂迥通过第一轮廓区,其中该第一及第二轮廓区之轮廓实质上为相同且轮廓区间彼此的纵向间隔与第一及第二从动件间彼此的纵向间隔相同,以致当载架沿导轨推动时,其维持其水平定向同时垂直移向及移离流体表面以使包装的前端浸入流体中。2﹒依申请专利范围第1项之装置,其中该导轨设于焊料池之二边上。3﹒依申请专利范围第1项之装置,其中该每一轮廓区由一向下倾斜区,一水平区,及一向上倾斜区组成。4﹒依申请专利范围第1项之装置,其中该用以推动载架沿导轨上移动之装置包含一链条输送机,其具有多个指用以接合载架。5﹒依申请专利范围第1项之装置,其中该各轮廓区为可更换的。图示简单说明第1图为装置中所用之导轨之拆散透视图;及第2图为通过该装置之一部份之断面图。 |
