导电黏合剂

摘要

一种导电性基于环氧树脂之黏合剂。环氧树脂系选自由聚缩水甘油基胺基苯基树脂及苯基甲醛线性酚醛树脂类别之聚缩水甘油基醚结合之胺熟化改质环氧树脂类别；在一具体例中环氧树脂包括17份重量比树脂及10份重量比触媒，且加入73份重量比具有适当形状之银片粒子混合物；结果所得黏合剂于室温可熟化而得高温，高强度导电性黏合剂。

主权项

1.一种导电黏合剂,其中包括: (a)得自聚缩水甘油基胺基苯基树脂及三 聚甲醛之聚缩水甘油基醚线性酚醛树脂 所组成之改质环氧树脂类别之一种环氧 树脂; (b)得自胺类别之环氧树脂触媒; (C)具有多种形状之导电粒子混合物; (a),(b)及(c)之重量百分率分别大于 10%,大于4%及大于63%。2.如申请专利范围第1项所述 之导电黏合剂 ,其中导电粒子包括银粒子。3.一种将两种材质黏 合之方法以便在其间提 供导电介质,其中该方法包括下列各步骤 : (a)将包括有得自由聚缩水甘油基胺基苯 基树脂与三聚甲醛聚缩水甘油基醚线性 酚醛树脂所组成之改质环氧树脂类别中 之一种树脂之一种环氧树脂与得自胺类 别之触媒混合; (b)将具有各种形状之导电粒子混合物加 入该触媒内; (c)将(b)步骤之混合物放置于两种有待 黏合之材质中间,其中所述树脂之重量 百分率大于10%,其中所述触媒之重量 百分率大于4%,及其中所述导电填充 剂之重量百分率大于63%。4.如申请专利范围第3项 所述之方法,其中 之导电粒子包括银片粒子。