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经营范围
发明名称
PLATING OF LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USE
摘要
申请公布号
JPH0252458(A)
申请公布日期
1990.02.22
申请号
JP19880205346
申请日期
1988.08.17
申请人
NEC KYUSHU LTD
发明人
TSUKIIDE EIJI
分类号
H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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