| 主权项 |
1.一种插座其中一插座基体包括一IC包装容纳段与接触装置用于接触IC包装之端子装置,IC包装是被容纳在IC包装容纳段中,其中:该插座包括一拉锯杆用于拉推上IC包装;该拉锯杆在其一端形成有一IC包装推上杆部份位于被容纳在该IC包装容纳段中的IC包装之下,且在其另外一端形成有一推下杆部份;该IC包装推上杆部份与该推下杆部份可以像拉锯动作轮流地上下移动,在一位于中心的支持上于该杆之间平衡;该插座基体提供有推下装置用于使出推下方至该推下杆部份;且该推下装置该推下杆部份推下以弹上该IC包装推上杆部份;所以该IC包装会被推上。2.如申请专利范围第1项之插座,其进一步包括-IC包装装设台用于装设该IC包装于其上且在垂直方向上可以移动,有该IC包装装设于其上之该IC包装装设台被该IC包装推上杆推上。3.如申请里利范围第1或2项之插座,其中一封该拉锯杆被提供在该IC包装容纳段之对角线上。4.如申请专利范围第1项之插座,其进一步包括一提供在该插座基体上之骨架,该骨架提供有该推下装置。图示简单说明:图1是根据本发明之一实施例的IC插座之平面图;图2(A)是取自沿着图1之线A一A的剖面图指出lC包装之推上状态。图2(B)同样是取目沿着图1之缘A一A的剖面图指出lC包装之推下状态;图2(C)是取自沿着图1之线B一B的剖面图指出一IC包装容纳骨架(framcwo-rk)之推上状态;图2(D)同样是取自沿着图1之线B一B的剖面图指出IC包装容纳骨架之推下状态图3是根据本发明的一个实施例之插座基体的平面图;图4是取自图3之线C一C上的剖面图;图5是取自图3之线D一D上的剖面图;图6是IC包装容纳骨架之平面图;图7是其侧面图;图8是取自沿着图6之缘E一E的剖面图;图9是其背面图;图10是IC包装装设台与拉锯杆之展开图;图11是其组合后之立体图;图12(A)是插座之剖面图指出IC包装之推上状态;图12(B)是插座之剖面图指出IC包装之推下状态;图13(A)是插座之剖面图指出根据本发明之第二实施例之IC包装的推上状态;图13(B)同样是插座之剖面图指出此IC包装之推下状态;图14(A)是插座之剖面图指出根据本发明的第三个实施例之IC包装的推上状态;图14(B)同样是插座之剖面图指出此IC包装的推下状态: |
