Integrated circuit package with improved cooling means,申请号US19880247149-传众专利搜索

发明名称	Integrated circuit package with improved cooling means
摘要
申请公布号	US4970579(A)	申请公布日期	1990.11.13
申请号	US19880247149	申请日期	1988.09.21
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP.	发明人	ARLDT, BRIAN D.;BRUHN, PETER H.;BULLER, M. LAWRENCE;LEDERMANN, PETER G.;LINAM, STEPHEN D.;MCNELIS, BARBARA J.;MOK, LAWRENCE S.;MOSKOWITZ, PAUL A.
分类号	H01L23/36;H01L23/40	主分类号	H01L23/36
代理机构		代理人
主权项
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