在绝缘体上形成薄矽层之方法

摘要

一种于绝缘层上形成薄矽层之方法，此方法系藉在一种不为矽且具有符合矽晶格结构之第一基材上，形成异质外延矽薄层。于该异质外延矽层上形成第一绝缘层。于第二矽基材之表面上，形成第二绝缘层。将第一与第二绝缘层黏结在一起，以形成整合结构，并将第一基材蚀离，藉以排除现今技术上在矽基材上使用均质外延矽所造成之蚀刻问题。