| 发明名称 |
A HEAT CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION COMPRISING A FUSED SILICA FILLER AND A CATALYST, SUITABLE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC DEVICES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
NZ233268(A) |
申请公布日期 |
1991.09.25 |
| 申请号 |
NZ19900233268 |
申请日期 |
1990.04.10 |
| 申请人 |
GENERAL ELECTRIC CO |
发明人 |
WALLES, ERIK WILHELM;LUPINSKI, JOHN HENRY;CRIVELLO, JAMES VINCENT |
| 分类号 |
H01L21/56;C08F4/06;C08G59/68;C08K3/36;H01B3/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L53/00 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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