首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
BENDING METHOD OF LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH03290955(A)
申请公布日期
1991.12.20
申请号
JP19900092644
申请日期
1990.04.06
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
KAMIYA HIROAKI;SUZUKI YASUHITO;NAKAMURA SHIZUKATSU
分类号
H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
成像设备
具有薄膜电路元件的半导体装置
在手机上根据环境噪音自动选择情景模式的方法及装置
接合两种材料的方法
两用轮滑鞋
一种治疗暑湿感冒的中药组合物颗粒剂及其制备方法
一种特厚8万吨大型模锻压机支架用高强度钢板的生产方法
α-乙基-2-氧代-1-吡咯烷乙酸甲酯的化学合成方法
筛浆机
汽车后桥从动齿轮锻件的整形方法及模具
基于身份的认证群组密钥管理方法
燃烧器喷枪
具抗病毒、抗炎和/或抗菌作用的六棱菊属提取物及其用途
具有通过射束偏移所获得的多区域覆盖的卫星
无针注射装置和药筒
数据驱动电路及使用其的有机发光显示器
显示装置和制造显示装置的方法
笼式过滤装置
脉冲计数来实现移动通信设备关机的系统及方法
多媒体消息的传送方法、装置及系统