复合膜片

摘要

本发明乃关于一种复合膜片，尤指一种包含金属、合金及/或带有有机物质之无机物质的复合化合物模片和复合化合物多层膜片，而具有良好的装饰性、保护性与功能性者。形成上述复合膜片可应用的方法包括：蒸发金属、合金及/或无机物质与有机物质，同时激发所蒸发的粒子，以及形成离子化粒子，中性粒子或原子团状态的蒸敷技术；以及不使用激发作用的喷镀方法等。含有机物质之复合化合物膜片具有良好的色调，并减少高价值的合金或无机物质之消耗，以及摩擦系数较仅由金属一合金或无机物质所形成的膜片低。而且复合化合物膜片之耐磨耗性较仅含复合膜片物料之复片高。

主权项

1﹒一种复合多层薄膜,包括金及/或金─铬合金之 薄膜,及以气相电浆激发 淀积之选自聚碳酸酯及聚丙烯酸酯之有机聚合物 。 2﹒一种复合多层薄膜,包括金及/或金─铬合金之 薄膜,以气相电浆激发淀 积之选自聚碳酸酯及聚丙烯酸酯之有机聚合物,及 选自TiN,TaN及 TaC之无机物质。图示简单说明: 图l是说明本发明之复合膜片具体例 之部份剖面图;其中表示以蒸敷方法将金 复合化合物薄膜淀积在已经涂敷有一氮化 钛层之基质上面。 图2说明本发明具体例之部份剖面图 ,其中底层(undercoat)为淀积在涂敷有 一氮化钛层之基质上面,以及金复合化合 物薄膜在底层上面形成。 图3说明本发明具体例之部份剖面图 ,其表示在基质表面涂敷一氮化钛层上面 形成金复合化合物薄膜,以及将最外层蒸 敷在其上面。 图4之部份剖面图,系说明底层设在 涂敷有一氮化钛层之基质上面,而金复合 化合物在底层上面形成,以及外层蒸敷于 其上。 图5之部份剖面图系说明在图3中复 合化合物多层膜片之表面,形成一种透明 导电性薄膜的例子。 图6之部份剖面图系说明在左图3中复 合化合物多层膜片上,形成一种复合化合 物薄膜的例子。 图7和8之部份剖面图系说明本发明 之典型的复合膜片。