发明名称 气罩式波焊
摘要 本发明系关于一种气罩式波焊,其中,一盖板延伸在焊料容器上面,且设有使焊波到达该板上面之开缝,在该盖板下面供给除去氧气用之气体,并通过设在焊波两边之开缝而向上流动以便覆盖焊波。曾发现还原焊料表面及焊波上之含氧量时,可实行乾净而无含有氧化物之焊接(soldering)。本装置设有焊料容器用以保持焊料且设有焊料喷口由该处突出,及设有一泵用以形成从喷口所波动之焊波,及一盖板至少用以覆盖设有使焊波通过之纵向开缝之容器之一部份。设有供给无含有氧气之压缩气体,使其通过设在焊波两侧之开缝而向上方流动之便提供焊料上面之覆盖,以及设有输送机以搬运被焊接之元件通过焊波者。
申请公布号 TW213876 申请公布日期 1993.10.01
申请号 TW081110429 申请日期 1992.12.29
申请人 伊雷雀维特公司 发明人 约翰.H.吉利塔;雷蒙德.J.沙特朗;德里克.E.塞伦
分类号 B23K5/00;B23K5/12 主分类号 B23K5/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1﹒一种用以波焊元件之装置,其包含:一焊料容器 用以容纳熔化之焊料,且 有至少一个焊波喷口突出于该处;泵装置用以自喷 口形成焊波;盖体装置 用以覆盖容器之至少一部份并具有至少一个使焊 波通过之纵向开口供给装 置用以供给被压缩气体至盖体置之下侧,其方式为 ,排气管延伸在盖装置 中纵向开口下面之焊波两边,使气向上通过焊波两 边之开口及在焊波上方 置气体覆盖,及输送机装置用以在盖体装置上面之 预轨道内移送元件,确 使元件之至少一部通过焊波者。 2﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置其中 盖体装置包含盖板,其延伸 于容器面并具有边缘部于盖板之边缘且向下延至 低于一表示焊料容器内焊 料水平面之面者。 3﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置其中 盖体装置包含盖板,其在纵 向开口两边具有上昇之凸出部者。 4﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置,其中 供给压缩气体之供给装置 包含在盖组装置之纵向开口下面,在焊波两边上所 延伸之气体扩散器者。 5﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置,其中 两个焊波喷口自焊料容器 突出,一个喷口产生紊流波两另一个喷口产生无紊 流波,盖体装置具有每 一种波用之纵向开口者。 6﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置﹒其 中输送机装置在实质水平之 轨道内移送元件者。 7﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置,其中 输送装置在向上倾斜之轨 道中移送元件者。 8﹒如申请专利范围第1项之波焊元件之装置,其包 括一烟道装置,而通过该 烟道,输送机装置在预定之轨道内移送元件者。 9﹒一种波焊元件之装置,其包含:一焊料容器用以 容纳熔化之焊料,且具有 至少一个焊波喷口突出于该处;泵装置用以自喷口 形成焊波;罩体装置包 围着喷口,具有边缘部向下方延伸至低于一表示焊 料容器内焊料水平面丑@ 坏限情A罩体装置在焊波之两边上面形成有纵向间 隙;供给装置用以于罩禳@ 曏佶m内部供给被压缩气体,其方式为,排气管延伸 在罩体装置中纵向开丑@ f下面之焊波两边,使气体向上通过焊波两边上之 开口,及输送机装置用央@ H在罩体装置上面之预定轨道内移送元件,确使元 件之至少一部份通过焊炕@ i者。 10﹒与焊料容器一起使用之一盖体,此焊料容器具 有至少一个焊波喷口及用 以自喷口形成焊波之装置,盖体包含:一罩体装置 包围着喷口,具有边 缘部向下方延伸至低于一表示焊料容器内焊料水 平面之平面,罩体装置 具有只少一个配合焊波之开口,及在焊波之两边上 形成有纵向间隙;及 气体扩散装置位于罩体装置之下面且在开口两边 之上面,用以使气体向 上通过焊波两边上之纵向间隙。 11﹒一种波焊元件之过程,其包括下列步骤自焊料 容器上方之焊料喷口喷出 焊波通过盖体装置中之开口;于焊波两边上面之盖 体装置下面供给屏蔽 气体,使其通过焊波两边上之开口而覆盖焊波,及 在盖体装置上方之预 定轨道内移送元件,以便当被屏蔽气体所覆盖时, 元件之至少一部份通 过焊波者。 12﹒一种波焊元件之过程,其包括下列步骤自容纳 有焊料之焊料容器上方之 焊料喷口喷出至少一个焊波,通过焊料上面盖体装 置中之开口;于焊波 两边上之盖体装置下面供给屏蔽气体,使其通过焊 波两边上之开口而覆 盖焊波;在盖体装置上方之预定轨道内移送元件, 以便当被屏蔽气体所 覆盖时,元件之至少一部份通过焊波,及当元件通 过焊波之后,从气刀 向元件喷射直线状射流以便从元件上除去多余之 焊料者。 13﹒如申请专利范围第11项之波焊过程,其中屏蔽 气体为含气量在自1p pm至50,000ppm(5%)范围内之氮气者。 14﹒如申请专利范围第12项之波焊过程,其中屏蔽 气体为含氧量在自1p pm至50,000ppm(5%)范围内之氮气者。 15﹒如申请专利范围第11项之波焊过程,其中屏蔽 气体为含氧量在自10 ppm至1,000ppm范围内之氮气者。 16﹒如申请专利范围第12项之波焊过程,其中屏蔽 气体为含氧量在自10 ppm至1,000ppm范围内之氮气者。 17﹒如申请专利范围第11项之波焊过程,其中屏蔽 气体为由隔膜科学技术 所生产之氮气者。 18﹒如申请专利范围第12项之波焊过程,其中屏蔽 气体为由隔膜科学技术 所生产之氮气者。 19﹒一种波焊元件之过程,其包括下列步骤自容纳 有低溶渣焊料之焊料容器 上方之焊料喷口喷出焊波,通过焊料上面盖体装置 中之开口;在盖体装 置之下面,供给含氧量在自1ppm至50,000ppm(5%)范 围内之氮气作为屏蔽气体,并使其通过焊波两边上 面之开口并覆盖焊波 ,及在盖体装置上面之预定轨道内移送元件,以便 当被屏蔽气体所覆盖 时使元件之至少一部份通过焊波者。 20﹒如申请专利范围第19项记载之波焊过程,其中 低溶渣焊料含有自10 至1000ppm之磷者。 21﹒一种波焊元件之装置,其包含:一焊料容器用以 容纳熔化之焊料,并具 有至少一个焊波喷口突出于该处;泵装置用以自喷 口形成焊波;盖体装 置用以覆盖容器之至少一部份,并具有至少一个纵 向开口使焊料通过该 处;供给装置用以供给被压缩气体至盖体装置之内 部,使气体向上通过 焊波两边上之开口,并提供焊波上面之气体覆盖; 输送机装置用以在说@ /体装置上方之预定轨道内移送元件,确使元件之 至少一部份通过焊波﹛@ A及气刀装置在焊波后向元件喷射直线状之气体射 流以便吹掉多余之焊恣@ 怴C 22﹒与焊料容器一起使用之一盖体,此焊料容器具 有至少一个焊波喷口及自 喷口形成焊波之装置,盖体包含:一部体装置包围 着喷口,罩体装置具 有只少一个配合焊波之开口,及在焊波之两边上形 成有纵向间隙;气体 扩散装置位于罩体装置之下面且在开口两边之上 面,用以使气体向上通 过焊波两边上之纵向开口,及气刀被定置邻近于罩 体装置外面之焊波喷 口,其在焊波后喷射直线状之气体射流者。图示简 单说明: 图1为剖面图,显示本发明具体例之 设有焊波喷口及盖板装置之焊料容器。 图2为剖面图,显示本发明具体例之 设有两个焊波喷口之焊料容器,及盖板延 伸而设在焊料容器上面且设有焊波用之开 缝者。 图3为剖面图,显示本发明具体例之 设有两个焊波喷口之焊料容器,及盖板延 伸而设在焊料容器上面,及包括烟道,其 内部设有水平式输送机且设有加热器以便 将在输送机上前进而经过焊波的元件予以 预热者。 图4为焊波之剖面图,显示气刀喷射 在喷射气体于焊波两边之开缝内部者。 图5为剖面图,显示焊波设有护罩, 其内部设有气体扩散器者。 图6为等角投影图,其中以虚线表示 浅盘位于两个焊波用盖板之上面者。 图7为图6中线7一7之剖面图。 图8为两个焊波用盖板之另一具体例 之剖面图。 图8A为类似图8中所示盖板其他具体 例之详细剖面图。 图9为焊料容器之剖面图,其为,内 部设有两个空心焊波喷口,及在容器上面 所延伸之设有焊波用开缝之盖板者。 图10为剖面图,显示另一空心焊波喷 口及盖板者。 图11为焊料容器之剖面图,其为具有 类似图1中所示之焊波喷口且在盖板上设 有扩散器以便在焊波之表面上,提供横越 该表面之层流(laminar flow)者。 图12为图解侧面图,显示移送元件用 输送机为实质上水平地位于焊料器,预热 器之上面,且水平地通过两个有罩焊波及 气刀以清洁元件上多余之焊料者。 图13为部份剖面图,显示两个设有护 罩之焊波在焊料容器上面,且有气刀位于 第2焊波后方之护罩之一端,而输送器为 向上倾斜之。 图14为图1之图解侧面图,对焊料器 及预热器设有围绕物者。 图15为图1之图解侧面图,只对焊料 容器设有围绕物者。 图15为图1之图解侧面图,对焊料器 ,预热器及焊料容器均延伸而设有围绕物 者。 图17为部份剖面图,显示本发明其他 具体例之设有护罩之焊波,该焊波为流线 型且在入口边及出口边具有实质上均匀的 流量者。 图18为部份剖面图,显示本发明其他 具体例之两个设有护罩之焊波者。 图19为部份剖面图,显示本发明再其 他具体例之两个设有护罩之焊波者。 图20为部份剖面图,显示本发明再其 他具体例之设有护罩及气刀之焊波者。 图21为部份剖面图,显示类似图8中 所示之两个设有护罩之焊波,同时包括盖 体位于每一个焊料上面者。 图22为部份剖面图,显示两个设有护 罩之焊波,及在第二个波后方设有气刀, 及在气刀与护罩之间,设有可伸缩之密封 用活叶者。
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