MANUFACTURE OF CERAMIC PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19920065120-传众专利搜索

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发明名称	MANUFACTURE OF CERAMIC PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPH05267499(A)	申请公布日期	1993.10.15
申请号	JP19920065120	申请日期	1992.03.23
申请人		发明人
分类号	H01L23/12;H01L23/15;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/15	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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