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发明名称 ETCHING METHOD OF INGAP AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE ETCHING METHOD
摘要
申请公布号 JPH05267276(A) 申请公布日期 1993.10.15
申请号 JP19920064197 申请日期 1992.03.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/308;H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812;(IPC1-7):H01L21/308 主分类号 H01L21/308
代理机构 代理人
主权项
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