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发明名称
METHOD OF FORMING SEALING LAYER AND METAL PLUG IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH05267220(A)
申请公布日期
1993.10.15
申请号
JP19920092389
申请日期
1992.03.19
申请人
发明人
分类号
H01L21/285;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/285;H01L21/90
主分类号
H01L21/285
代理机构
代理人
主权项
地址
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