| 发明名称 |
FORMATION OF WAFER WHEREIN TWO SLICES ARE BONDED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05326896(A) |
申请公布日期 |
1993.12.10 |
| 申请号 |
JP19910102192 |
申请日期 |
1991.02.07 |
| 申请人 |
HARRIS CORP |
发明人 |
JIAN PURESUTAN SHIYOOTO;KUREIGU JIEIMUZU MAKURAKURAN;JIYOOJI BUAANAN RAUZU;JIEIMUZU RABATO ZUIBURIDA |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/20;H01L21/316;H01L21/76;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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