| 主权项 |
1.一种积体电路晶片之双引线构造,其包含有:(A)在晶片上设有浮点附着垫;(B)以双引线或二条以上引线连接于同一接脚。2.依上述申请专利范围第1项所述之积体电路晶片之双引线构造,在晶片之角落最边位之附着垫邻侧设有一个或一个以上之浮点附着垫。3.依上述申请专利范围第1或2项所述之积体电路晶片之双引线构造,其浮点附着垫上所连接之引线,与其邻侧之引线共同连接于同一接脚。第1图:本案创作实验区间之示意图。第2图:本案创作附着垫间距之示意图。第3图:本案创作区间L1之X光透视图。第4图:本案创作区间L2之X光透视图。第5图:本案创作区间L3之X光透视图(一)。第6图:本案创作区间L3之X光透视图(二)。第7图:本案创作区间L3之X光透视图(三)。第8图:本案创作区间L4之X光透视图。第9图:本案创作区间L5之X光透视图。第10图:本案创作区间L6之X光透视图(一)。第11图:本案创作区间L6之X光透视图(二)。第12图:本案创作区间L6之X光透视图(三)。第13图:本案创作区间L7之X光透视图。第14图:本案创作浮点附着垫与双引线之示意图。第15图:本案创作浮点附着垫与双引线之X光透视图(一)。第16图:本案创作浮点附着垫与双引线之X光透视图( |
