| 发明名称 | 新型LED封装支架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种新型LED封装支架，由散热块、导热块、铜膜、LED底座和定位边框组成，其特征在于：所述导热块为下表面镀银的氮化铝板，该导热块下表面与所述散热块潜焊连接，该导热块的上表面印刷有银质电路板，该银质电路板上共晶焊接所述LED芯片。本实用新型的显著效果是：使用导热性良好的氮化铝板做为导热板，能够将LED芯片发出的热量迅速传导至铜板，且温度越高导热效率越高，显著提高安装在该支架上的LED芯片的散热效果，从而显著提高照明灯的发光效率和延长照明灯的寿命。氮化铝板具有良好的电绝缘性，能够保证在LED芯片分布较密的情况下，也不会发生短路。 | ||
| 申请公布号 | CN201303004Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820100931.9 | 申请日期 | 2008.12.10 |
| 申请人 | 重庆新束光电子科技有限公司 | 发明人 | 吴年春 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所 | 代理人 | 郭 云 |
| 主权项 | 1、一种新型LED封装支架，由散热块(1)、导热块(2)、银质电路板(3)和LED芯片(4)组成，其特征在于：所述导热块(2)为下表面镀银的氮化铝板，该导热块(2)下表面与所述散热块(1)潜焊连接，该导热块(2)的上表面印刷有银质电路板(3)，该银质电路板(3)上共晶焊接所述LED芯片(4)。 | ||
| 地址 | 402560重庆市铜梁县巴川镇凤山路 | ||