| 发明名称 | 电子部件密封用液态树脂组合物及使用其的电子部件装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供狭窄缝隙中的流动性良好，没有空隙的产生，角焊缝形成性优越的电子部件密封用液态树脂组合物、及利用其密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子部件装置。该电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101522751A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200780037099.0 | 申请日期 | 2007.09.28 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 土田悟;萩原伸介;天童一良 |
| 分类号 | C08G59/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1. 一种电子部件密封用液态树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有液态环氧树脂的环氧树脂；(B)含有液态芳香族胺的固化剂；(C)平均粒径小于2μm的酰肼化合物；(D)平均粒径小于2μm的无机填充剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||