| 发明名称 | 集成电路引线框架的排列结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种集成电路引线框架的排列结构，包括芯片载片和引线；每个芯片载片上具有放置芯片的位置，每个芯片载片对应的所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，相邻芯片载片对应的引线与电路连接的一端相互间隔呈错开状。此排列结构使框架排列紧密，节省用料，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201302992Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820146094.3 | 申请日期 | 2008.10.28 |
| 申请人 | 厦门永红科技有限公司 | 发明人 | 陈仲贤;苏月来;陈锋源;邱文雄 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李 宁 |
| 主权项 | 1、集成电路引线框架的排列结构，包括芯片载片和引线；每个芯片载片上具有放置芯片的位置，每个芯片载片对应的所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，其特征在于：相邻芯片载片对应的引线与电路连接的一端相互间隔呈错开状。 | ||
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||