| 发明名称 | 屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板，包含柔性印刷电路板以及设置在该柔性印刷电路板上的屏蔽结构，其中，该屏蔽结构包括金属层和聚酰亚胺层，且该金属层的厚度在1-20μm之间，该聚酰亚胺层的厚度在1-15μm之间。上述屏蔽结构具有优异的柔软性与挠性，特别适合用于翻盖、滑盖手机等电子产品中。 | ||
| 申请公布号 | CN101521985A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200810082225.0 | 申请日期 | 2008.02.26 |
| 申请人 | 亚洲电材股份有限公司 | 发明人 | 李建辉;林志铭;向富杕;童柏仁;邱振雄;萧仁雄 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈 泊 |
| 主权项 | 1、一种具有屏蔽结构的柔性印刷电路板，包括：柔性印刷电路板；以及设置在所述柔性印刷电路板上的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括金属层和聚酰亚胺层，且所述金属层的厚度在1-20μm之间，所述聚酰亚胺层的厚度在1-15μm之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||