| 发明名称 | 制造具有降低的湿度灵敏性的半导体封装的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造半导体封装(10)的方法，包括在衬底(16)的第一侧(14)上布置集成电路(IC)小片12并将IC小片(12)电连接到衬底(16)的第一侧(14)。将第一焊料球(22)连接到衬底(16)的第二侧(24)。将介入物(28)连接到IC小片(12)。进行模塑操作以密封IC小片(12)、衬底(16)、至少部分介入物(28)和至少部分第一焊料球(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN100536096C | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200610063937.9 | 申请日期 | 2006.10.20 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 卢威耀;黄佩珍 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜 娟 |
| 主权项 | 1、一种制造半导体封装的方法，包括：将集成电路(IC)小片放置在衬底的第一侧上；将IC小片电连接到衬底的第一侧；将多个第一导电球连接到衬底的第二侧；将介入物连接到IC小片；和执行模塑操作以密封IC小片、衬底、至少部分介入物和至少部分第一导电球。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||