发明名称 |
薄膜切割装置以及薄膜切割方法 |
摘要 |
本发明提供一种薄膜切割装置和薄膜切割方法,该薄膜切割装置和薄膜切割方法既可防止煤烟附着在薄膜上,又可高效率地排除烟尘,该烟尘是利用激光沿着基板的外缘和内缘切断保护用的薄膜时产生的。具有通过照射激光而沿着盘片的外缘和内缘切断薄膜(1)的激光照射装置(6)、吸引在通过激光照射而切断时产生的烟尘的第一吸气部(3)和第二吸气部(4)、以及为了抑制烟尘流入薄膜(1)的与盘片相对应的表面而调整由第一吸气部(3)所产生的气流的调整部(5)。在通过激光照射装置(6)沿着内缘切断薄膜(1)前,在内缘的内侧形成切口。 |
申请公布号 |
CN101522358A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200780036236.9 |
申请日期 |
2007.09.19 |
申请人 |
芝浦机械电子装置股份有限公司 |
发明人 |
泷泽洋次;竹内八弥;手塚真一;西垣寿 |
分类号 |
B23K26/16(2006.01)I;B23K26/10(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李 洋 |
主权项 |
1. 一种薄膜切割装置,其特征在于,具有:通过照射激光沿着基板的外缘和内缘切断薄膜的切断部;吸引所述切断部在切断时产生的烟尘的吸引部;为了抑制烟尘流入薄膜的与基板对应的表面,调整所述吸引装置吸引的气流的调整部。 |
地址 |
日本神奈川 |