发明名称 |
具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件 |
摘要 |
本实用新型是一种具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件:在一片基片上,形成一对相向延伸且间隔一个微隙的放电电极,且在与微隙间隔一个预定距离有一壁部,其顶接一个跨越微隙的覆盖部,其中壁部及覆盖部藉由在一个预定环境气体中融合处理,以形成一气密气室,并于气室上形成一层外保护层,随后在基片上形成连接上述导接部的端电极。本实用新型作为过电压保护的元件,当两导接部间形成适当电位差时,透过存在于上述气室的气体游离而抑制通过保护元件的ESD的电压。 |
申请公布号 |
CN201303206Y |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200820178421.3 |
申请日期 |
2008.11.12 |
申请人 |
大毅科技股份有限公司 |
发明人 |
余河潔;林俊佑;庄弘毅 |
分类号 |
H01T1/15(2006.01)I;H01T4/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01T1/15(2006.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郁玉成 |
主权项 |
1.一种具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件,包括:一片具有两不良导体相反侧面的基片;多组彼此平行排列,在该等侧面之一上分别形成一对各自具有延伸至该基片一端缘的导接部、及由该等导接部相向延伸至彼此间隔一个微隙的放电部的放电电极;及一组与该基片共同气密环绕包覆该等微隙形成一组充满一种预定环境气体的气室的环绕壁,包括一组分别与该微隙间隔一预定距离、形成于该等对放电电极上的架高部;及至少一个设置在该等架高部上、跨越该等微隙的覆盖部。 |
地址 |
台湾省桃园县芦竹乡南山路二段470巷26号 |