| 发明名称 | 一种半圆键防脱装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半圆键防脱装置，包括用于安装件(1)与工件(3)配合连接的半圆键(2)，所述半圆键(2)的弧形面设有若干个凹槽(2a)，凹槽边缘具有与半圆键槽(1a)形成局部过盈配合的凸起(2b)。本实用新型使半圆键与半圆键槽局部过盈配合，形成半圆键与安装件的一体化结构，能有效地防止在装配工件时半圆键从半圆键槽中脱出，保证了半圆键的装配质量，使安装件、半圆键、工件一次性装配到位，提高装配效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201301847Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820100267.8 | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | 重庆建设摩托车股份有限公司 | 发明人 | 肖建伯 |
| 分类号 | F16B3/00(2006.01)I | 主分类号 | F16B3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆志合专利事务所 | 代理人 | 胡荣珲 |
| 主权项 | 1.一种半圆键防脱装置，包括用于安装件(1)与工件(3)配合连接的半圆键(2)，其特征在于：所述半圆键(2)的弧形面设有若干个凹槽(2a)，凹槽边缘具有与半圆键槽(1a)形成局部过盈配合的凸起(2b)。 | ||
| 地址 | 400050重庆市九龙坡区谢家湾正街47号 | ||