| 发明名称 | 热剥离性粘合片及粘附体回收方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体，也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra优选为5μm以下，最大高低差Rmax优选为25μm以下。还优选使用玻化温度(Tg)为60℃以上、且厚度为50μm以下的基体材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101522846A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200780038290.7 | 申请日期 | 2007.10.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木内一之 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1. 一种热剥离性粘合片，该热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||