| 发明名称 | 应用于RFID芯片的集成天线 | ||
| 摘要 | 一种应用于RFID芯片的集成天线，包括氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米，天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米，本实用新型集成天线通过增加氧化层厚度来减小RFID芯片对集成天线造成寄生耦合影响，在满足大电感值的前提下，能获得最大的等效面积、磁场中感应到的开路电动势和负载引入端电压，且使得集成天线的串联等效电阻Rs下降，可使得螺旋线圈的Q值达到最大化，从而使其能量损耗更小。 | ||
| 申请公布号 | CN201303050Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820154112.2 | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 发明人 | 王勇;朱建军;赵宇航;陈寿面;周伟 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人 | 屈 蘅 |
| 主权项 | 1.一种应用于RFID芯片的集成天线，其特征在于包括：氧化层，淀积于RFID芯片上，其厚度的范围为2微米至10微米；天线，位于氧化层上，为螺旋状单层结构，其厚度的范围为1微米至5微米。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区 | ||