发明名称 |
Elektronikbauelement und Verfahren |
摘要 |
Es werden ein Elektronikbauelement (100) und ein Verfahren offenbart. Bei einer Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren das Bereitstellen eines elektrisch isolierenden Substrats (10). Eine erste elektrisch leitende Schicht (11) wird über dem elektrisch isolierenden Substrat (10) aufgebracht. Ein erster Halbleiterchip (12) wird über der ersten elektrisch leitenden Schicht (11) platziert. Eine elektrisch isolierende Schicht (13) wird über der ersten elektrisch leitenden Schicht (11) aufgebracht. Eine zweite elektrisch leitende Schicht (14) wird über der elektrisch isolierenden Schicht (13) aufgebracht. |
申请公布号 |
DE102008062498(A1) |
申请公布日期 |
2009.07.23 |
申请号 |
DE20081062498 |
申请日期 |
2008.12.16 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
OTREMBA, RALF;HAEBERLEN, OLIVER;SCHIESS, KLAUS |
分类号 |
H01L21/60;H01L21/48;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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