发明名称 |
Spitzenlast-Kühlung von elektronischen Bauteilen durch phasenwechselnde Materialien |
摘要 |
Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile, insbesondere für Leistungselektronik in einem Flugzeug, umfassend einen mit zumindest einem zu kühlenden elektronischen Bauteil in wärmeleitender Verbindung stehenden Energiespeicher in Gestalt eines Materials, das bei einer Aufnahme der Abwärme des zumindest einen elektronischen Bauteils einen Phasenwechsel ausführt. |
申请公布号 |
DE102008004053(A1) |
申请公布日期 |
2009.07.23 |
申请号 |
DE20081004053 |
申请日期 |
2008.01.11 |
申请人 |
AIRBUS DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
HOELLING, MARC;NORIEGA, WILSON WILLY CASAS |
分类号 |
H01L23/427;F28D20/02;H01L23/46;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/427 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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