发明名称 |
一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法 |
摘要 |
一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法,按质量百分比计组成为:Sn 8%-12%,Sb 1%-4%,P 0.1%-0.4%,Ni 0.05%-1%,余量为Cu;本发明适用于制冷行业钢和铜的钎焊如压缩机壳体构件的钎焊,本发明解决现有技术钎料成本高,力学性能差的缺陷,通过Sn、Sb和P、Ni,提供一种成本低、制备方法简单、润湿性好,且力学性能优良的中温钎料。 |
申请公布号 |
CN101486136A |
申请公布日期 |
2009.07.22 |
申请号 |
CN200910095993.4 |
申请日期 |
2009.02.27 |
申请人 |
浙江省钎焊材料与技术重点实验室;浙江亚通焊材有限公司 |
发明人 |
顾小龙;黄前军;王大勇 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人 |
梁寅春 |
主权项 |
1. 一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料,其特征在于以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成:Sn 8%—12%Sb 1%—4%P 0.1%—0.4%Ni 0.05%—1%Cu 余量。 |
地址 |
310021浙江省杭州市笕丁路22号 |