发明名称 |
一种研磨盘 |
摘要 |
本发明涉及一种研磨盘,其成份重量百分比为:金刚砂5-30%,铜5-15%,镍3-15%,锡5-20%,钴4-15%,硫磺0.1-2%,石墨0.1-2%,铁余量。本发明采用几种金属粉末与金刚砂混合烧结,使金刚砂形成上下偏差不齐很厚的一层,从物理学的角度来说,这样的研磨盘就相当于有无数把金刚砂刀具而且是上下偏差不齐等于无数把刀口切削工件,磨掉一层还有一层,大大提高了金刚砂的利用率,而且这种研磨盘耐磨性能好,正常使用寿命可超过三年以上,比原有电镀磨盘相比使用寿命提高200倍以上,又不需要电镀、退镀,环保无污染,节省生产资源,减低生产成本。 |
申请公布号 |
CN100515682C |
申请公布日期 |
2009.07.22 |
申请号 |
CN200710156495.7 |
申请日期 |
2007.11.09 |
申请人 |
王根生;黄自育 |
发明人 |
王根生 |
分类号 |
B24D3/10(2006.01)I;B24D17/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24D3/10(2006.01)I |
代理机构 |
杭州丰禾专利事务所有限公司 |
代理人 |
王鹏举;张慧英 |
主权项 |
1、一种研磨盘,其特征在于其成份重量百分比为:金刚砂5-30%,铜5-15%,镍3-15%,锡5-20%,钴4-15%,硫磺0.1-2%,石墨0.1-2%,铁余量。 |
地址 |
322200浙江省浦江县郑宅镇水阁村 |