| 发明名称 | 在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法，包括下列步骤：a.将纯铜先经1#～6#逐级打磨抛光、无水乙醇除油、去离子水洗净后，备用；b.浓度为1×10<sup>-2</sup>mol/L～1×10<sup>-4</sup>mol/L的精氨酸溶液和浓度为5×10<sup>-3</sup>mol/L的KI溶液组成了混合自组装溶液；c.将铜浸泡在混合自组装溶液中，浸泡温度为室温，组装时间为2～6h。本发明采用的缓蚀剂精氨酸是一种绿色、环保型缓蚀剂，对环境没有危害。电化学数据表明铜在精氨酸组装溶液中的最佳组装浓度为10<sup>-3</sup>mol/L，当有碘离子加入到组装溶液中时，组装膜的缓蚀效率得到大大的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101487124A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200810202851.9 | 申请日期 | 2008.11.18 |
| 申请人 | 上海电力学院 | 发明人 | 张大全;何先明;蔡奇睿;高立新 |
| 分类号 | C23F11/00(2006.01)I | 主分类号 | C23F11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 吴宝根 |
| 主权项 | 1. 一种在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法，包括下列步骤：a. 将纯铜先经1#～6#逐级打磨抛光、无水乙醇除油、去离子水洗净后，备用；b. 浓度为1×10-2mol/L～1×10-4mol/L的精氨酸溶液和浓度为5×10-3mol/L的KI溶液组成了混合自组装溶液；c. 将铜浸泡在混合自组装溶液中，浸泡温度为室温，组装时间为2～6h。 | ||
| 地址 | 200090上海市杨浦区平凉路2103号 | ||