| 发明名称 | 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在一方面，本发明提供了一种半导体器件，此半导体器件包括位于半导体衬底上的互连。钝化层位于互连层上，并且其中形成有焊料凸块支持窗口。包含导电材料的支持小柱位于焊料凸块支持窗口内。 | ||
| 申请公布号 | CN100517673C | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200610151900.1 | 申请日期 | 2006.09.13 |
| 申请人 | 艾格瑞系统有限公司 | 发明人 | 马克·A.·巴克曼;唐纳德·S.·比廷;塞勒西·奇逖皮迪;康承赫;塞勒西·M·莫扎特 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：互连层，此互连层位于半导体衬底上；钝化层，此钝化层位于互连层上，并且其中形成有焊料凸块支持窗口；以及支持小柱，此支持小柱位于焊料凸块支持窗口内，此支持小柱包含导电材料；凸块下方金属层，即UBM层，位于所述支持小柱上，用于支持焊料凸块，并且其中，UBM层的部分位于所述支持小柱之间，并且被所述支持小柱支持。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||