电路板导通孔的制造方法

摘要

本发明公开了一种电路板导通孔的制造方法，其包含下列步骤：在一绝缘基板的二侧分别形成第一导电层及第二导电层，该绝缘基板、第一导电层及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将第一光阻层及第一保护层依序结合于该第一导电层上；将第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成第一窗口；利用光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将第二光阻层及第二保护层依序结合于该第二导电层上；利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。

主权项

1、一种电路板导通孔的制造方法，其包含步骤：在一绝缘基板的二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，且该绝缘基板、第一及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一光阻层及一第一保护层依序结合于该第一导电层上；将一第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；利用一光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将一第二光阻层及一第二保护层依序结合于该第二导电层上，及利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用一光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。