发明名称 移动通信终端的相机结合装置
摘要 本发明公开一种移动通信终端的相机结合装置,采用结构性连接方式,使发射的干扰噪声在主电路板接地的终端的相机结合结构。针对通过以导电性涂料覆盖的柔性电路板与移动通信终端的主电路板实现导电连接的相机结合结构,本发明包括:凸出部,从上述移动通信终端的外壳里面向外凸出,在凸出端部形成供上述柔性电路板沿宽度方向插入的插入槽;弹性金属片,结合于上述主电路板上,与上述凸出部的插入槽相对;导电垫圈,安装于凸出端部与主电路板之间,包括上述凸出部插入槽里面在内;连结手段,把上述终端的外壳与主电路板结合在一起,使上述柔性电路板的两面在上述凸出部的插入槽内侧分别接触上述弹性金属片与导电垫圈,通过上述主电路板实现接地。
申请公布号 CN100518205C 申请公布日期 2009.07.22
申请号 CN200610007662.7 申请日期 2006.02.15
申请人 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 发明人 南秀铉
分类号 H04M1/21(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;H04B1/38(2006.01)I 主分类号 H04M1/21(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;徐金国
主权项 1.一种移动通信终端的相机结合装置,针对通过以导电性涂料覆盖的柔性电路板与移动通信终端的主电路板实现导电连接的相机结合装置,其特征在于,包括如下几个部分:凸出部,从上述移动通信终端的外壳里面向与电路板结合的方向凸出,在凸出端部形成供上述柔性电路板沿宽度方向插入的插入槽;弹性金属片,在与上述凸出部的插入槽对应的位置安装于上述主电路板上;导电垫圈,安装于凸出端部与主电路板之间,并与上述凸出部插入槽的内壁相接触;连结模块,把上述移动通信终端的外壳与主电路板结合在一起,使上述柔性电路板被导电性涂料覆盖的两表面在上述凸出部的插入槽内侧分别接触上述弹性金属片与导电垫圈,通过上述主电路板实现接地。
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